TSMC, 미국 반도체 투자 확대 계획 발표
TSMC가 미국 내 반도체 제조를 강화하기 위해 1000억 달러를 추가 투자한다고 밝혔다. 이번 투자 계획에는 신규 공장 3곳, 포장 시설 2곳, 연구개발(R&D) 센터 설립이 포함된다. 세계 최대 반도체 제조업체로 꼽히는 TSMC는 향후 4년간 미국 내 첨단 반도체 제조를 증대하기 위해 1000억 달러를 더 투자할 것을 약속했다. TSMC는 처음에는 애리조나에 칩 제조 시설을 건설하기 위해 400억 달러를 투자할 계획이었지만, 바이든 행정부의 CHIPS Act에 따른 66억 달러의 보조금을 받은 후 투자를 650억 달러로 늘렸다. 이로써 TSMC의 총 투자 금액은 1650억 달러에 이르며, 이는 "미국 역사상 최대의 단일 외국인 직접 투자"로 평가받고 있다.
TSMC의 회장 겸 CEO인 C.C. Wei는 발표 현장에서 이번 투자 확대가 칩 수입에 대한 잠재적인 관세 부담과 관련된 압력에 영향을 받았다고 말했다. 초기 투자 계획에는 애리조나에 반도체 제조 공장 3곳을 세우는 것이 포함되어 있었으나, 이번 확장을 통해 TSMC는 3개의 추가 제조 공장, 2개의 고급 패키징 시설, 그리고 주요 R&D 센터를 건설할 수 있게 될 것이다. 애리조나에 위치한 TSMC의 시설은 AI 및 주요 고객인 Apple, NVIDIA, AMD, Broadcom, Qualcomm을 위한 첨단 애플리케이션용 칩을 제조할 예정이다. 추가 투자는 향후 4년간 4만 개의 건설 일자리와 첨단 칩 제조 및 R&D 분야에서 수만 개의 고소득, 첨단 기술 일자리를 창출할 것으로 기대된다.
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